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黑芝麻智能与正行创新达成战略合作,共推具身智能规模化与全球化

2026-07-30 02:32 来源:盖世汽车 阅读量:6229   

盖世汽车获悉,7月29日,黑芝麻智能与正行创新科技有限公司正式签署战略合作协议,双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势,在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等诸多领域展开深度协同,携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。

根据协议,此次合作将围绕两大方向展开深度协同。一是共建本土化具身智能生态系统,黑芝麻智能将提供SesameX系列机器人平台及工具链的技术支撑,与正行创新联合生态合作伙伴打造面向多元场景的定制化具身智能解决方案。二是协同推进产品与市场拓展,双方将结合产业资源共同挖掘高价值应用场景,推动联合方案的商业化部署与全球市场拓展。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示,具身智能是端侧AI技术落地的核心赛道,正行创新在世界动作模型与强化学习领域的技术积淀与其全栈算力平台能力高度互补,期待打通算力底座与算法应用的协同链路。

正行创新创始人兼CEO姚颂认为,黑芝麻智能的量产经验与全栈技术能力为机器人场景落地提供了坚实的算力基座,将加速世界动作模型与高性能算力平台的融合适配,共同探索物理智能的更多可能性。

公开资料显示,黑芝麻智能拥有完整的车规级AI芯片产品矩阵,其SesameX多维具身智能计算平台可通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组适配从低速轮式机器人到人形机器人的全品类需求,目前已与中远海运、联想、均胜电子等数十家行业龙头达成战略合作。正行创新则聚焦物理智能,打造“数据—模型—Infra”三位一体的全栈技术体系,已与正大集团、华勤技术等企业在商业和工业场景落地展开深度合作。

此次战略合作被视为黑芝麻智能完善具身智能生态布局、开拓全球市场的重要举措。黑芝麻智能表示,未来将持续开放算力平台能力,以高性能、高可靠的端侧AI算力底座,赋能具身智能产业高质量发展

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